Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis
Tech-Info-blad nr. TI.03.17Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis
Tech-Info-blad nr. TI.03.17Samenvatting
In deze publicatie wordt ingegaan op het verbinden van dunne plaat en
buis met behulp van de diverse soldeerprocessen. Deze publicatie is er een
uit een serie van vijf die naast de algemene publicatie (TI.03.13) tevens
drie andere verbindingstechnieken behandelen, zoals lassen (TI.03.14),
lijmen (TI.03.15) en mechanisch verbinden (TI.03.16).
Organisatie | Hogeschool Utrecht |
Afdeling | HU Overig |
Jaar | 2003 |
Type | Rapport |
Taal | Nederlands |